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電子產品組件熱真空設備
作者：華宇分公司時間：2022-12-23點擊：1909次
電子產品組件熱真空設備，主要用于航天電子產品組件（器件）的熱真空試驗。
產品參數
序號 | 項目 | 技術參數 |
1 | 容器尺寸 | Φ 1000mm×1800mm |
2 | 熱沉尺寸 | Φ 800mm×1800mm |
3 | 工作真空度 | 優于5.0×10-4Pa |
4 | 極限真空度 | 優于5.0×10-5Pa |
5 | 熱沉溫度范圍 | -65℃～+120℃ |
6 | 熱沉平均升降溫速率 | ≥1℃/min |
7 | 熱沉溫度均勻度 | ±1.5℃ |
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